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科創板出現第二起撤材料 和艦芯片將終止審核

中富網快訊:摘要 【科創板出現第二起撤材料 和艦芯片將終止審核】繼木瓜移動后,第二單科創板撤材料的企業將要出現。7月21日,聯華電子(UMC)公告稱,其子公司和艦芯片科創板上市項目經過多輪問詢,鑒于上市事宜無法取得各方共識,保薦機構建議公司及和艦芯片的科創板上市申請。(21世紀經濟報道)

  繼木瓜移動后,第二單科創板撤材料的企業將要出現。

  7月21日,聯華電子(UMC)公告稱,其子公司和艦芯片科創板上市項目經過多輪問詢,鑒于上市事宜無法取得各方共識,保薦機構建議公司及和艦芯片的科創板上市申請。

  據聯華電子在公告,擬同意承銷機構之建議,中止子公司與和艦芯片科創板上市申請。

  截至7月22日,上交所網站信息顯示和艦芯片項目的狀態仍然是“問詢中”,而據記者從多位接近聯華電子人士處獲悉,和艦芯片此輪的確將選擇撤回首發申請,并“終止審核”。

  這意味著,首家芯片制造企業的科創板沖刺闖關之旅將宣告結束,而目前科創板排隊審核中的芯片制造企業目前將僅剩華潤微電子一家。

  事實上,自和艦芯片成為第一批公布的申報科創板上市企業以來,作為首家未盈利、所處芯片制造行業、具有臺資背景、來自境外上市公司分拆的擬發行人,其附帶的諸多標簽就備受各方關注。

  和艦芯片作為未盈利企業申報的原因來自于對核心子公司廈門聯芯的并表。若不并表廈門聯芯,“蘇州和艦”為申報主體的確已滿足IPO主板上市標準——招股書顯示,和艦芯片母公司2016年-2018年凈利潤分別為2.85億元、4.08億元和5.09億元。

  據21世紀經濟報道記者此前報道,僅以實現盈利的和艦芯片母公司為主體上市,曾是聯電分拆境內子公司上市的初衷。但伴隨去年A股發行制度改革的提速以及包容度的提高,最終讓聯電選擇了主動“吃螃蟹”,研究并形成以和艦芯片為主體,合并2014年設立的子公司——廈門聯芯在科創板整體上市的方案。

  “本來計劃只讓蘇州和艦上市,但廈門聯芯的技術實際上較和艦更有優勢,本來也更加符合科創板的定位和要求。”上述接近和艦芯片人士表示。

  不過有接近和艦芯片的機構人士分析稱,28nm制程的技術能力和未盈利的財務狀態并非影響和艦芯片的核心問題,其放棄科創板上市的原因之一,與源自聯華電子分拆上市以及后是否能夠保證獨立性有關,加之和艦芯片項目具有多重標簽均的特殊性,因故發行人和保薦機構最終選擇了“撤材料”。

  “政策本身是鼓勵臺資企業上市的,同時也包容未盈利企業,而和艦芯片的28nm制程也是先進級別的。”一位接近和艦芯片的業內人士表示,“但對待子公司獨立性等問題的時候,保薦機構和交易所可能還是會比較審慎。”

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(文章來源:21世紀經濟報道)

責任編輯:CFBJ 專題:

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